Can you build high-layer server boards?

Layer count and construction are confirmed in engineering review.

Which materials are suitable?

Low-loss options are reviewed against your signal requirements.

อุตสาหกรรม · แอปพลิเคชัน

PCB และ PCBA สำหรับ AI และ HPC

PCB และ PCBA สำหรับการประมวลผลและฮาร์ดแวร์เร่งความเร็วที่ต้องการบอร์ดแบบเลเยอร์สูงและสูญเสียพลังงานต่ำ

ความเร็วสูง / เลเยอร์สูงความเร็วสูง / เลเยอร์สูง

ขอใบเสนอราคา

แอปพลิเคชัน

โครงการ AI และ HPC ต้องการอะไร

ฮาร์ดแวร์ AI และ HPC มักจะรวมวัสดุที่สูญเสียต่ำ ความต้านทานที่ควบคุม จำนวนเลเยอร์ที่สูง และการเจาะด้านหลัง สแต็คอัพจะได้รับการตรวจสอบตามการออกแบบ ข้อมูลนี้อธิบายข้อกำหนดทั่วไปและไม่ใช่ข้อมูลอ้างอิงของลูกค้า

วัสดุสูญเสียน้อย
ความต้านทานที่ควบคุมได้
การนับเลเยอร์สูง
เจาะหลัง

ขอใบเสนอราคา อุตสาหกรรมทั้งหมด

แอปพลิเคชันและใบรับรองทั่วไป

การวางตำแหน่ง	ความเร็วสูง / เลเยอร์สูง
การใช้งานทั่วไป	เซิร์ฟเวอร์ AI, การ์ดเร่งความเร็ว GPU, HPC

ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง

ISO 9001:2015133628
UL 796E466435
IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038

รายละเอียดใบรับรอง

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ

โมดูลการคำนวณทั่วไป

ข้อกำหนดทั่วไปจากเอกสารความสามารถแอปพลิเคชัน ShinePCB แต่ละโครงการจะได้รับการตรวจสอบโดยเทียบกับรูปวาดและข้อกำหนดเฉพาะของตัวเอง

ผลิตภัณฑ์สุดท้าย / โมดูลทั่วไป	ประเภท PCB ที่ใช้งานได้	กระบวนการสำคัญ	ทิศทางวัสดุ	เน้นด้านวิศวกรรม
เซิร์ฟเวอร์ AI / การ์ดเร่งความเร็ว GPU / HPC — เมนบอร์ด, สวิตช์บอร์ด, การเชื่อมต่อความเร็วสูง, กำลังไฟ	จำนวนชั้นสูง, แบ็คเพลน, HDI, ทองแดงหนักความเร็วสูง	จำนวนชั้นสูง การเจาะกลับ; ความต้านทาน; การเคลือบตามลำดับ พีโอเอฟวี; ทองแดงหนัก	เมกทรอน 6/7/8, แทชยอน 100G, TU-933	การสูญเสียการแทรก 112G/224G; การลงทะเบียน; บิดเบี้ยว; การส่งพลังงาน

คำอธิบายการสมัครแสดงข้อกำหนดทั่วไปของบอร์ด ข้อมูลเหล่านี้ไม่ใช่ข้อมูลอ้างอิงของลูกค้า และมาตรฐานผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายยังคงเป็นความรับผิดชอบของเจ้าของผลิตภัณฑ์ ข้อกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและคลาส IPC เป็นไปตามข้อกำหนดของลูกค้า

ลามิเนตสูญเสียต่ำ

วัสดุ	ซีรีส์	ต	ดค	ดฟ	การใช้งานทั่วไป
พานาโซนิค MEGTRON 6	ดิจิตอลความเร็วสูง	185 °C	3.34 @ 13 GHz	0.0037	หลายชั้นความเร็วสูง
พานาโซนิค MEGTRON 7 R-5785(N)	ดิจิตอลความเร็วสูง	200 °C	3.31 @ 14 GHz	0.0023	หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน
พานาโซนิค MEGTRON 8 R-5795(N)	ดิจิตอลความเร็วสูงพิเศษ	220 °C	3.13 @ 14 GHz	0.0016	หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน
พานาโซนิค MEGTRON 8 R-5795(U)	ดิจิตอลความเร็วสูงพิเศษ	220 °C	3.08 @ 14 GHz	0.0012	หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน
พานาโซนิค XPEDION 1 R-5515X	อีพ็อกซี่สูญเสียต่ำ	170 °C	3.06 @ 14 GHz	0.0021	หลายชั้นความเร็วสูง
ทูค TU-872SLK / TU-933	การสูญเสียต่ำความเร็วสูง	—	—	—	หลายชั้นความเร็วสูง แบ็คเพลน
เวนเทค VT-770 / VT-770LK	ดิจิตอลความเร็วสูง	—	3.18–3.41 @ 10 GHz	0.0039–0.0045	ดิจิตอลความเร็วสูง (แตกต่างกันไปตามโครงสร้าง)
เซิงยี่ซินนามิก 6 / 6N / 6GX	ดิจิตอลความเร็วสูง	—	3.35–3.73	0.0021–0.005	ดิจิตอลความเร็วสูง
ซีรีส์ Nelco N4000-13	การสูญเสียต่ำความเร็วสูง	—	—	—	แบ็คเพลนความเร็วสูงและหลายเลเยอร์

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB, แผ่นวัสดุ Dk, Df และ Tg เป็นค่าในเอกสารข้อมูลซัพพลายเออร์ทั่วไป (ความถี่ในการทดสอบจะแสดงในตำแหน่งที่แหล่งที่มาแสดงรายการ) พวกเขาอธิบายถึงลามิเนต ไม่ใช่บอร์ดสำเร็จรูป สามารถขอเกรดได้ตามคำขอและยืนยันความพร้อมในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม "—" หมายความว่าไม่มีค่าใดแสดงอยู่ในแหล่งที่มา

โครงสร้างที่เลือก

โครงสร้างบอร์ดจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB — ไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า

สแต็กอัพไฮบริด 18 เลเยอร์ของบอร์ดเรดาร์ 77 GHz

บอร์ดเรดาร์ความถี่สูง 77 GHz

เลเยอร์: 18
วัสดุ: TSM-DS3 + FR28 พรีเพก + S1000-2M, การเคลือบแบบไฮบริด
เสร็จสิ้น: ทองคำแช่ (ENIG)
ขั้นตอนพิเศษ: บอร์ดอิมพีแดนซ์แบบตาบอด/แบบฝังผ่าน PTFE บริสุทธิ์, กลุ่มสว่านด้านหลัง 5 กลุ่ม